根据 Wccftech 的报道，三星计划调整其 Exynos 2700 芯片的内存封装策略，以解决散热问题。DRAM 内存和 SoC 芯片将采用分离式设计。
此前，在 Exynos 2600 芯片中，三星采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时集成了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片之间的距离很近，Exynos 2600 芯片仍然面临积热的挑战。
据称，三星将在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术。这种技术将内存和 SoC 并排布局，散热器能够直接覆盖在两者上方，从而有效避免内部热量积聚，提升散热效率。苹果即将推出的 A20 Pro 芯片预计也将采用类似的 WMCM 封装方案，将 DRAM 内存移至芯片封装的侧面，而非堆叠在顶部，以缓解高负载下的散热压力。
除了散热方面的改进，新的封装结构有望通过缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离和数据传输路径，将内存带宽提升 30% 至 40%。WMCM 封装技术是一种将多个芯片或组件紧密集成在同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间、信号路径和热管理。